以单个高密度封装取代需要五个集成电路的推出复杂分立式解决方案 ,这款小巧高效的全新解决方案可为超大规模企业提供卓越的远程诊断能力,该器件使电路板面积缩减  60% 以上 ,数少停更节能 ,据中机时间